6月6日晚间，证监会官网披露消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体距离登陆A股市场不远了。

本次IPO拟募集180亿元

招股书显示，华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。

(资料图片)

华虹半导体计划通过本次IPO募集180亿元。这意味着，华虹半导体将成为中芯国际（532.30亿元）和百济神舟（221.60亿元）后，科创板的第三大IPO，也是今年迄今为止最大的科创板IPO。

招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过43，373万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额125亿元；8英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。

募投项目中，华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。预计总投资67亿美元，新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

8英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。预计总投资200，000万元人民币，建设期为3年，预计2025年底前实施完毕。

另外，将本次募集资金中的25亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。本项目投资资金将用于公司各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等方向，具体将用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备和无形资产购置费用、维护维修费、研发人员的薪资福利、直接材料等。

全球第六大晶圆代工企业

在晶圆代工行业，华虹半导体与中芯国际一起被称为“中国半导体双雄”。

根据公开信息，作为一家特色工艺晶圆代工企业，华虹半导体是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

据TrendForce统计数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

公司根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的特色工艺平台，公司主要产品和服务的变化历程如下：

截至2022年3月31日，控股股东华虹国际实际直接持有公司347，605，650股股份，占公司股份总数的26.70%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有发行人347，605，650股股份，占发行人股份总数的26.70%，为华虹半导体的实际控制人。截至2022年3月31日，发行人股权结构如下：

2014年10月15日，华虹半导体于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。华虹半导体以每股11.25港币的价格公开发行合计228，696，000股股份，扣除包销费用及佣金以及全球发售所涉及的其他费用后募集资金合计为3.202亿美元。本次发行完成后，发行人已发行股份总数增至1，033，871，656股。

2021年实现“两个百亿”

2019年至2022年一季度，华虹半导体的营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元；归母净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元、6.42亿元。从上述数据可见，华虹半导体在2021年营业收入突破百亿元，由此可以引出公司在2021年实现的“两个百亿”，而其中12寸晶圆业务的快速增长功不可没。

2021年，华虹半导体的营业收入较2020年增加近40亿元，同比增长约57.79%，也正是同一年，公司的货币资金也超过100亿元，达到103.63亿元。可以说2021年对于华虹半导体是关键的一年，而这一切很大程度上是由于12寸晶圆业务的快速扩张。

注：上述数据为华虹半导体港股上市公司披露，单位为亿美元，其中涉及到部分汇率换算事宜。

2019年第四季度，华虹半导体开始投产12寸晶圆产线，在此后两年，尤其是2021年，随着该产线产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12寸晶圆业务迅速扩大，2019年至2021年12寸晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入，复合增长率高达672.48%。并且，在2021年随着规模效应显现，公司12寸产品的毛利和毛利率开始转为正值，分别为2.27亿元、7.32%；2022年一季度更进一步，12寸产品毛利为2亿元、毛利率提升至12.01%。

总体来看，2019-2022年一季度，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。

公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为30.87%、28.55%、36.05%和40.07%；2020年8英寸产品的毛利率下降主要是疫情因素导致价格调整等原因的影响，2021年及2022年1-3月公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。

公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2019年、2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年1-3月，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。

自去年下半年以来，下游终端需求疲软逐步传导至晶圆制造环节，今年以来屡有晶圆代工厂商稼动率松动、大打“价格战”的产业消息，引发产能过剩担忧。

东吴证券观点认为，行业仍处下行周期，下游需求不足，但受限于供给有限，华虹半导体8英寸产能利用率将维持在高位；12英寸产线随着设备到位，产能释放节奏良好，尽管稼动率将有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

光大证券研报观点认为，当前需求下行引致华虹半导体部分产品（如CIS/NorFlash）面临较大降价压力；同时12英寸产线增产或使得产能利用率下滑，并带来折旧增加，综合预期今年二季度公司盈利能力将会减弱。

面对目前相对比较低迷的半导体市场，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君曾借对评论2023年第一季度业绩，表示：“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。”

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